雙液環氧樹脂

DALOC

(EPOXY ADHESIVES)

Trade Description

產品特色

DALOC 雙液環氧樹脂適合各種材料接著,它具有良好電器絕緣,耐溶劑及化學性,硬化後結構強度極高,更具優越之密接著性,可於高溫硬化是一種高級的絕緣固定材料。可粘接材質非常廣泛。應用於繼電器粘接密封、電子元件灌封粘接、邦定IC的封裝、傳感器的粘接和密封、工藝品。

產品描述

編號

顏色

黏稠度

cps

使用溫度

°C

固化時間

25°C /

4201

淡黃

10,000

-30~+80

25°C/72

60°C/1.5

80°C/40

4202

100,000

-40~+100

(短時間+200)

25°C/24

80°C/60

4204

乳白

200,000

-40~+180

25°C/15

(壓克力系)

4205

乳白

黑色

200,000

-40~+180

25°C/50

(壓克力系)

4211

透明黃

黑色

18,000

-40~+80

25°C/15

4212

透明

黑色

11,000

-40~+80

25°C/3~4

4214

透明

紅色

14,000

-40~+100

25°C/2

4215

淡黃

23,000

-60~+100

25°C/30

4216

透明

黑色

250~350

-40~+120

25°C/12

80°C/1

4221

青紅色

3,000

-40~+150

25°C/5~10

(壓克力系)

欲知詳細規格歡迎來電詢問謝謝~