單液環氧樹脂

DALOC

(EPOXY ADHESIVES)

Trade Description

產品特色

 DALOC 單液環氧樹脂適合各種材料接著,它具有良好電器絕緣,耐溶劑及化學性,硬化後結構強度極高,更具優越之密接著性,可於高溫硬化是一種高級的絕緣固定材料。可粘接材質非常廣泛。應用於繼電器粘接密封、電子元件灌封粘接、邦定IC的封裝、傳感器的粘接和密封、工藝品。

產品描述

編號

顏色

黏稠度

cps

抗拉力

kgf/cm2

使用溫度

固化時間

°C / 時間

4102

紅色

黑色

8,000

18

-50~+220

110°C / 60

120°C / 40

200°C / 5

4104

銀灰

400,000

40

-80~+205

150°C/45

180°C/ 20

200°C / 15

4106

銀灰

200,000

40

-80~+205

150°C / 45

180°C / 20

200°C / 15

4107

淡琥珀

50,000

14

-40~+204

100°C / 15

120°C / 3

150°C / 1

4110

白色

黑色

200,000

22

-40~+150

120°C / 40

130°C / 30

150°C / 20

4114

褐色

15,000

26

-40~+180

150°C / 60

4116

白色

600,000

29

-40~+150

150°C / 30

欲知詳細規格歡迎來電詢問謝謝~