SOLDER ADHESIVES
錫膏的特性在電路板表面貼裝工程裏扮演很重要的角色,為了要達到理想又穩定的焊錫效果,選擇合適的錫膏是決定性的因素。故所要考慮的因素包括合金含量、錫粉篩目和助焊劑的類型。
錫膏都是採用高純度的合金粉及良好的制程式控制而生產。其錫粉是根據 ANSI/J-STD006 標準而製成。在電路板組裝及表面貼裝工程裏最普遍使用的錫鉛合金是錫 63 鉛 37 和錫 62 鉛 62 銀 2。
標準溫度曲線圖
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